因應多元產業需求，我們提供全方位客製化的塑膠成型技術，涵蓋從材料選擇、模具設計、製程設定，到產品外觀與功能優化。無論是高精度零件、小批量試產，或是特殊物性的應用，我們皆能針對需求提供最佳解決方案。
專業模具開發 -
依客戶圖面或功能需求量身設計模具，兼顧成型效率與產品壽命。
材料客製化 -
依據產品用途選配耐熱、耐化、抗UV、導電／絕緣等特殊塑料。
功能性設計支援 -
可整合扣合結構、嵌件、螺牙、表面處理等多項加工需求。
精密尺寸控制 -
配合高精度加工與檢測，確保產品符合公差與穩定品質。
STEP.1
設計研發
STEP.2
備料
STEP.3
射出/成型
STEP.4
特殊製程
STEP.5
CNC加工
STEP.6
客製加工
STEP.7
品質檢驗
模具設計、塑膠成品設計
技術優勢
精準成型
+
物性穩定
+
相容性
+
電絕緣性
+
高溫製程
+
耐輻射性
精準成型
透過精密模具與製程控制，實現高尺寸精度、高一致性、高品質的塑膠成品。
1.高尺寸精度-在製程中達到極高的尺寸精度與形狀穩定性。
2.穩定的射出成型條件-壓力、溫度、冷卻控制精密，避免翹曲或縮痕。
3.模具精度高-使用高規格模具加工與拋光，確保表面品質與一致性
物性穩定
保持材料性能，避免變形、劣化、脆裂或性能下降，可靠性高。
1.尺寸穩定性高(抗翹曲、抗收縮)
2.耐熱性強(能承受高溫不變形）
3.抗老化性佳(耐紫外線、氧化、長期負載)
4.耐化學性(接觸油品、溶劑、酸鹼後不劣化)
5.機械性能穩定(長期保持抗拉、抗衝、硬度等物性)
相容性
塑膠材料或零件與其他材料、液體、環境或製程相容性，確保在使用中不會產生化學反應、物性變化或組裝問題。
1.材料相容性-與金屬、其他塑膠、橡膠等異材料接觸時是否產生反應。
2.化學相容性-耐油、溶劑、酸鹼、酒精等介質。
3.製程相容性-可相容於塗裝、組裝等後段製程。
4.環境相容性-可在高溫、濕氣、UV 或鹽霧環境中使用。
電絕緣性
阻止電流通過，對於塑膠零件而言，良好的電絕緣性可確保產品在高電壓或高頻環境下依然安全可靠。
高溫製程
在高溫環境下仍能維持結構與功能穩定性。
1.熱變形溫度高-可承受長時間熱負載不變形。
2.連續使用溫度高-可在高溫下長期穩定運作。
3.短時間耐熱峰值高。
4.不易劣化或釋出氣體-保持物性與可靠性。
耐輻射性
針對塑膠材料在承受電離輻射(如伽瑪射線、X光、電子束)下仍能維持其物理、機械與化學特性。
1.在輻射暴露後仍具機械強度與韌性(如不變脆、不裂解)
2.分子結構穩定、不降解、不釋出有害副產物
3.電氣性能保持穩定(對於絕緣材料尤為重要)
高階工程塑膠
高階工程塑膠具有高強度、耐高溫、耐化學性等特性，是許多高端應用中金屬的替代材料。雖然成本較高，但在關鍵應用領域能提供更佳的效能與壽命。
駿弘富擁有多年的塑膠射出與客製化製造的專業經驗，具備模具設計、製程整合與品質控管的一體化生產實力。
我們專注於高階工程塑膠材料的應用，致力於耐高溫、耐腐蝕、耐磨耗等高機能性的製品，廣泛應用於對性能要求嚴苛的產業領域。
駿弘富擁有多年的塑膠射出與客製化製造的專業經驗，具備模具設計、製程整合與品質控管的一體化生產實力。
我們專注於高階工程塑膠材料的應用，致力於耐高溫、耐腐蝕、耐磨耗等高機能性的製品，廣泛應用於對性能要求嚴苛的產業領域。
PEEK
聚醚醚酮
(Polyetheretherketone)
(Polyetheretherketone)
PEEK是一種高結晶度的超高性能熱塑性工程塑膠。材料特性包括卓越的機械強度、長期耐高溫、優異的耐化學腐蝕性、低吸濕率、良好的電氣絕緣性及本質自熄。也被視為目前綜合性能最優異、可大規模商業化的高性能熱塑性工程塑膠之一，廣泛應用於半導體設備、航太、汽車、能源、醫療植入物與精密機械等需要長期耐高溫與化學腐蝕、同時保持精密尺寸的關鍵零件。
PPS
聚苯硫醚
(Polyphenylene Sulfide)
(Polyphenylene Sulfide)
PPS為一種半結晶聚合物，可依需求添加玻璃纖維、PTFE、石墨等填料進行增強與內潤滑改性。它具有優異的化學耐性、機械強度與高溫尺寸穩定性，並兼具耐磨耗與高負荷能力。PPS的開發大幅縮小了一般工程塑膠(如 PA66、PBT)與高階工程塑膠(如 PEEK、PAI)之間的性能與價格差距。玻璃纖維增強後，除保留優異的耐酸、耐鹼、耐燃油特性外，也進一步增強高溫承載與尺寸穩定性。
PVDF
聚偏二氟乙烯
(Polyvinylidene Fluoride)
(Polyvinylidene Fluoride)
PVDF是一種半結晶型熱塑性聚合物，通常呈乳白色不透明，也可加工成透明薄膜或塗層。具有極佳的化學耐受性，對酸、鹼、氯化物、溴化物及大多數有機溶劑均具長期穩定性，其化學防護性能接近或媲美其他氟塑膠，並優於大多數非氟系工程塑膠。可在 -40 °C 的環境下仍維持高強度與韌性，其材料本質自熄，且對高能量射線(如伽瑪射線、電子束)均表現出極高穩定性，因此廣泛應用於化工管路、半導體濕製程、核能及醫療滅菌相關設備。
PEI
聚醚酰亞胺
(Polyetherimide)
(Polyetherimide)
PEI(Polyetherimide，聚醚酰亞胺)具有極佳的高溫穩定性，即使在非增強型態下，仍能提供出色的韌性與結構強度。可長期承受高溫而不失去機械與電氣性能，因此特別適合製作高溫耐熱的電子與結構零件。此外，PEI 兼具本質阻燃、優異的抗酸鹼與溶劑能力，以及高體積電阻率與低介電常數等電氣絕緣特性。作為非結晶型高性能工程塑膠，它在射出成型後收縮率低，並具良好的機械強度與尺寸穩定性，是電子連接器、半導體載具、醫療與航太零件的理想材料。
RENY
玻璃纖維強化聚醯胺MXD6
(Polyamide MXD6)
(Polyamide MXD6)
MXD6具有吸水率低、熱變形溫度高、拉伸強度和彎曲強度高、成型收縮率小、對O2、CO2等氣體的阻隔性好等特點。
MXD6由於具有較寬的加工溫度，可以與聚丙烯(PP)共擠出、與高密度聚乙烯(HDPE)共擠吹塑。在工業上，MXD6主要用於包裝材料和代替金屬作工程結構材料。前者包括食品與飲料的包裝、儀器設備包裝(防潮、消振的軟墊和發泡材料)；後者包括高耐熱品級Reny、MXD6/PPO的合金、抗振級Reny等。除此之外，MXD6還應用於磁性塑膠、透明膠粘劑等。
MXD6由於具有較寬的加工溫度，可以與聚丙烯(PP)共擠出、與高密度聚乙烯(HDPE)共擠吹塑。在工業上，MXD6主要用於包裝材料和代替金屬作工程結構材料。前者包括食品與飲料的包裝、儀器設備包裝(防潮、消振的軟墊和發泡材料)；後者包括高耐熱品級Reny、MXD6/PPO的合金、抗振級Reny等。除此之外，MXD6還應用於磁性塑膠、透明膠粘劑等。